英特尔于Hot Chips 2024展示全方位AI架构实力

    英特尔于27日举行的Hot Chips大会上，展示在人工智能（AI）领域的最新技术进展，涵盖从数据中心到边缘计算的多个应用场景。凸显英特尔在AI领域的技术深度与广度，并推动下一代AI创新方面的领先地位。

　　英特尔网络暨边缘计算事业群技术长Pere Monclus表示：“随着AI工作负载日益加重，英特尔凭借丰富的业界经验，深入了解客户需求，持续推动创新，为消费性和企业AI应用提供多元化的平台、系统和技术。”

　　英特尔重点介绍了四项关键技术，Intel Xeon 6 SoC（代号Granite Rapids-D），这款专为边缘应用打造的系统单芯片，预计于2025年上半年推出。它结合了Intel Xeon 6处理器的计算能力和基于Intel 4制程技术的优化I／O芯片，为边缘计算提供高性能、低功耗解决方案。该SoC支持PCIe 5.0、CXL 2.0和双埠100G以太网络，并针对边缘应用环境进行了特别优化。

　　新一代处理器，Lunar Lake在能耗效率方面取得重大突破，系统功耗较上一代降低高达40％。其神经元处理单元（NPU）速度提升至4倍，特别适合执行生成式AI任务。同时，新的Xe2 GPU核心将游戏和绘图性能提升1.5倍。

　　AI加速器Gaudi 3专为应对大规模训练和部署的挑战而设计。通过采用优化的矩阵乘法引擎、双阶层快取整合和广泛的RoCE网络通讯等策略，Gaudi 3显着提升了AI数据中心的性能和能耗效率。

　　光学计算互连（OCI）芯片更是业界首款全面整合的OCI芯片，能与英特尔CPU共同封装。它支持在长达100米的光纤上双向传输64个通道、32 Gbps的数据，为AI基础设施提供高带宽、低功耗的互连解决方案。

　　英特尔强调，随着AI技术的快速发展，不同应用场景面临着独特的挑战。公司利用其在跨领域计算系统架构方面的专业知识，为各种AI应用提供最佳化解决方案。从支持边缘AI的Intel Xeon 6 SoC，到为消费者带来AI PC体验的Lunar Lake处理器，再到推动大规模AI训练的Gaudi 3加速器，英特尔正全方位推动AI技术的创新与应用。

　　展望未来，英特尔将继续深化其在AI领域的技术优势，为企业和消费者提供更智能、更高效的计算解决方案，助力各行各业实现AI驱动的数码转型。