赛道争锋 芯聚庐州——2026安徽半导体展：全球科技竞争的战略对接场

2026安徽半导体展：全球科技竞争的战略对接场

当半导体产业成为全球科技博弈的核心竞技场，技术突破与资源协同已成为决胜未来的关键变量。2026年5月22日至24日，中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会将在合肥滨湖国际会展中心重磅启幕，以30000平方米的产业舞台、600家全球知名企业的齐聚之势，打造全球半导体领域技术比拼、资源整合、生态共建的战略高地，为中国在全球科技竞争中抢占先机注入强劲动能。

全球科技竞争的本质，是核心产业链的实力对决。普华永道预测，2024-2030年全球半导体市场将以8.6%的复合年增长率扩张至1.03万亿美元，AI服务器、自动驾驶等领域的爆发式需求，正推动产业进入结构化增长的黄金周期。而安徽早已锚定这一核心赛道，以合肥为枢纽构建起覆盖EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链，长鑫存储、晶合集成等"链主企业"形成硬核驱动——长鑫存储的DRAM技术突破打破海外垄断，晶合集成作为中国大陆第二家掌握28nm工艺的企业，已成长为全球第九大芯片代工厂，其显示驱动芯片市占率超20%，28nm量产将有效缓解终端行业"缺芯"压力。依托长三角一体化战略红利，安徽与沪苏浙形成产业协同共同体，在芯片设计、设备材料等领域实现优势互补，而本次展会正是这一区域产业实力的集中亮相，更是中国半导体产业参与全球竞争的重要窗口。

作为全球科技竞争的"技术风向标"，本次展会聚焦产业前沿与核心痛点，全景呈现半导体全生态竞争格局。九大展区精准覆盖AI芯片、汽车电子芯片、第三代半导体、存储芯片等核心产品，以及硅晶圆、光刻胶等关键材料和晶圆制造设备、封测仪器等硬核装备，全方位展示从成熟工艺到先进技术的完整解决方案。特别值得关注的是，展会紧扣全球产业趋势，重点布局"存储-逻辑"集成、先进封装等前沿领域，同步呈现55nm堆栈式CMOS图像传感器、40nm高压OLED驱动芯片等量产技术成果，让参展者直观洞察全球半导体技术竞争的核心焦点。在这里，既有行业巨头的技术深耕，也有创新企业的破局之举，每一项展品背后都是产业链突围的坚定探索，每一次技术展示都是全球赛道上的实力宣言。

全球科技竞争的决胜关键，在于产业链生态的协同效能。本次展会以"精准对接"为核心，构建起覆盖"技术-资本-人才-市场"的全链条资源整合体系。组委会定向邀请20000+专业观众，涵盖产业链上下游高管、技术工程师及5G、新能源等终端领域采购负责人，开设VIP买家尊享通道实现供需精准匹配。展期同步举办20余场高水平论坛，聚焦光刻技术创新、AI芯片应用、产业投融资等热点议题，邀请全球行业领袖与顶尖专家共话竞争格局下的发展机遇。更依托安徽世界级半导体产业集群优势，联动长三角产业园区、科研院所、金融机构，打造跨界融合的生态服务网络，助力企业在技术攻坚、产能协同、市场拓展等方面实现高效突破。在这里，每一场对接会都是资源聚合的契机，每一次思想碰撞都是破局突围的灵感，让产业力量在协同中放大，让竞争优势在融合中提升。

在科技自立自强的国家战略指引下，安徽半导体产业正以"双芯驱动、全链协同"的态势，加速冲刺全球产业链核心环节。2026年5月22日至24日，合肥滨湖国际会展中心，这场汇聚全球"芯"力量的行业盛会，将成为观察全球科技竞争格局的重要窗口，更是中国半导体产业展示实力、链接全球、共谋发展的战略平台。诚邀全球半导体人共赴庐州之约，在赛道争锋中凝聚共识，在协同创新中突破壁垒，共同书写全球科技竞争新时代的产业篇章！参展报名通道已全面开放，期待与您一同以"芯"破局，共赢未来！

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